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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否有用于先进封装的键合设备，该设备目前有没有相关的订单？

拓荆科技（）8月8日在投资者互动平台表示，公司目前研制了两款混合键合设备，包括晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）产品和芯片对晶圆键合表面预处理（Die to Wafer Bonding Preparation and Activation）产品，主要应用于晶圆级三维集成领域，根据公司《2022年年度报告》披露信息，这两款产品均已送至客户端验证。

（文章来源：每日经济新闻）

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