(相关资料图)

天银机电融资融券信息显示，2023年8月15日融资净偿还432.08万元；融资余额2.82亿元，较前一日下降1.51%

融资方面，当日融资买入1650.41万元，融资偿还2082.49万元，融资净偿还432.08万元。融券方面，融券卖出4.58万股，融券偿还2.31万股，融券余量16.11万股，融券余额168.18万元。融资融券余额合计2.84亿元。

天银机电融资融券交易明细（08-15）

天银机电历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词：